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    高速PCB設計中高速信號的走線規則

    發布時間:2016-08-11 08:33:15 分類:資料中心

      規則一:高速信號走線屏蔽規則

      在高速的pcb設計中,時鐘等關鍵的高速信號線,走需要進行屏蔽處理,如果沒有屏蔽或只屏蔽了部分,都是會造成EMI的泄漏。

      建議屏蔽線,每1000mil,打孔接地。

      規則二:高速信號的走線閉環規則

      由于pcb板的密度越來越高,很多pcb LAYOUT工程師在走線的過程中,很容易出現這種失誤,時鐘信號等高速信號網絡,在多層的pcb走線的時候產生了閉環的結果,這樣的閉環結果將產生環形天線,增加EMI的輻射強度。

      規則三:高速信號的走線開環規則

      規則二提到高速信號的閉環會造成EMI輻射,同樣的開環同樣會造成EMI輻射。

      時鐘信號等高速信號網絡,在多層的pcb走線的時候產生了開環的結果,這樣的開環結果將產生線形天線,增加EMI的輻射強度。在設計中我們也要避免。

      規則四:高速信號的特性阻抗連續規則

      高速信號,在層與層之間切換的時候必須保證特性阻抗的連續,否則會增加EMI的輻射,也就是:同層的布線的寬度必須連續,不同層的走線阻抗必須連續。

      規則五:高速pcb設計的布線方向規則

      相鄰兩層間的走線必須遵循垂直走線的原則,否則會造成線間的串擾,增加EMI輻射,相鄰的布線層遵循橫平豎垂的布線方向,垂直的布線可以抑制線間的串擾。

      規則六:高速pcb設計中的拓撲結構規則

      在高速pcb設計中有兩個最為重要的內容,就是線路板特性阻抗的控制和多負載情況下的拓撲結構的設計。在高速的情況下,可以說拓撲結構的是否合理直接決定,產品的成功還是失敗。

      我們經常用到的菊花鏈式拓撲結構。這種拓撲結構一般用于幾Mhz的情況下為益。高速的拓撲結構我們建議使用后端的星形對稱結構。

     

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